Для будущих процессоров Nova Lake компания Intel готовит новый сокет LGA 1954. Судя по данным из транспортной накладной NBD, его физические размеры (45 x 37,5 мм) не изменятся по сравнению с актуальными LGA 1700 и LGA 1851. Это означает совместимость с существующими системами охлаждения, но необходимость в покупке новой материнской платы никуда не денется.
Смена сокетов – привычная практика Intel, и процессоры Nova Lake не будут совместимы с разъёмом LGA 1851. Предполагается, что платы под LGA 1954 получат чипсеты 900-й серии. Сами же процессоры Nova Lake, вероятно, войдут в линейку Core Ultra 400S. Текущее поколение Arrow Lake именуется Core Ultra 200S, а маркировку Core Ultra 300, по слухам, зарезервируют для мобильных чипов Panther Lake, поэтому Intel, скорее всего, пропустит её для настольных Nova Lake.
Процессоры Nova Lake получат гибридную архитектуру и станут первыми массовыми чипами Intel, преодолевшими барьер в 50 ядер. Флагманские модели могут нести до 52 ядер: 16 производительных (P-Cores) Coyote Cove, 32 энергоэффективных (E-Cores) Arctic Wolf и 4 ядра LPE (Low Power E-Cores). Это более чем вдвое превышает количество ядер у флагмана текущего поколения Arrow Lake-S Core Ultra 9 285K. Для производства Nova Lake, предположительно, используют техпроцесс Intel 14A и 2-нм узел TSMC для отдельных кристаллов (чиплетов).
Готовность техпроцесса Intel 18A-PT для передовых трёхмерных компоновок (3DIC) также открывает дорогу для появления у Nova Lake версий с увеличенным 3D-кэшем, аналогичных чипам AMD X3D. Появление таких модификаций было бы весьма кстати, учитывая потребность Intel в сильном ответе конкуренту. Выход процессоров Nova Lake ожидается в следующем году, а мобильных Panther Lake – в конце 2025 года.
