Южнокорейская корпорация Samsung первой на планете отгрузила партию чипов, произведенных по 3-нанометровому техпроцессу: по этому поводу компания даже не поскупилась на небольшую церемонию. Ее посетили как крупные корейские чиновники, так и сотрудники фирмы, благодаря которым и состоялся запуск 3-нм производства, причем быстрее, чем у одного из главных конкурентов, тайваньского полупроводникового гиганта TSMC, планирующего выпуск 3-нм чипов только на последний квартал текущего года.

В 3-нм чипах Samsung применяется технология GAA (Gate All Around), по заявлениям компании, превосходящая привычную FinFET. Она будет актуальна при производстве серверных CPU, а также прочей инновационной продукции для мобильных устройств, ПК, лэптопов и другой цифровой техники.

Samsung и TSMC со своими новейшими техпроцессами будут конкурировать за заказы крупных корпораций, таких, как AMD, Apple, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm, причем, по оценкам аналитиков, даже совместно обе компании не смогут удовлетворить спрос: кому-то из клиентов придется дожидаться, пока производственные мощности освободятся от предыдущих заказов, поэтому ожидать преодоления глобального дефицита полупроводников пока не приходится.