Компания Qualcomm, известная большинству любителей гаджетов благодаря SoC Snapdragon, применяющимся в смартфонах и планшетах, официально объявила сроки проведения мероприятия Snapdragon Summit 2022 – оно пройдет с 15 по 17 ноября на Гавайях, и, как ожидается, на нем будет представлен новый флагманский чип 8 Gen 2. Если верить сведениям, которыми располагают инсайдеры, производить его будет тайваньский полупроводниковый гигант TSMC, причем по 4-нанометровому техпроцессу.

Snapdragon 8 Gen 2 приписывают уникальную конфигурацию ядер: одно ядро ARM Cortex X3, два A720, два A710 и три A510. Разумеется, SoC будет поддерживать сети пятого поколения (5G), также с высокой долей вероятности можно говорить о том, что новинка получит графический ускоритель Adreno 740. Один же из ключевых в настоящих вопросов, касающихся будущего чипа и волнующих интересующихся мобильными гаджетами энтузиастов – это тепловыделение. Топовые SoC при длительных серьезных нагрузках, как правило, во избежание перегрева снижают рабочие частоты, соответственно, падает и производительность – сильно подвержен такому феномену, например, недавно выпущенный смартфон Xiaomi Poco F4 GT, базирующийся на Snapdragon 8 Gen 1. Мобильные эксперты полагают, что в ближайшие годы производители попробуют устанавливать в топовые смартфоны вентиляторы – некоторые компании уже проводят такие эксперименты, например, китайская Nubia, ранее принадлежавшая ZTE.