Согласно предварительной информации, AMD планирует внедрить стеклянные подложки для будущих систем в корпусах (SIPs) в период с 2025 по 2026 год. Сообщается, что "Красный гигант" сотрудничает с ведущими компаниями в производстве компонентов. В настоящее время стеклянные подложки для процессоров считаются необычными, но их внедрение может произойти быстрее, чем кажется.

  Сравнительно со стандартными подложками, стеклянные обладают рядом преимуществ. По этой причине Intel, Samsung и другие корпорации стремятся использовать их в производстве ко второй половине десятилетия. Плоскость стеклянных подложек даёт более совершенную глубину фокусировки при литографии и стабильные размеры, идеально подходящие для современных SIP, содержащих несколько микросхем. Помимо этого, стеклянные подложки обладают высокой термической и механической прочностью, что делает их идеальными для высокотемпературных и долговечных приложений, таких как SIP.

  Когда слышишь о планах AMD перейти на стеклянные подложки, следует учитывать цель и сроки этого перехода. Переход планируется среди продуктов для дата-центров, предназначенных для рабочих нагрузок ИИ и вычислений высокой производительности. Учитывая увеличение стоимости передовых технологических процессов и уменьшение прироста производительности от увеличения плотности транзисторов, использование стеклянных подложек становится более целесообразным.

  AMD уже разрабатывает сложные системы с множеством чипов. Последующие продукты, скорее всего, будут еще более сложными. Поэтому компании выгодно перейти на стеклянные подложки раньше, чтобы воспользоваться всеми преимуществами, которые они могут принести. Еще одним преимуществом стеклянной подложки является создание плотных межсоединений без необходимости промежуточных устройств, что может снизить цену SIP с множеством чиплетов.