Компания Samsung Electro-Mechanics усиливает свою работу на рынке полупроводниковых стеклянных подложек, перенеся закупку и установку оборудования на сентябрь. Согласно данным ETNews, в четвертом квартале компания также запустит пилотную линию по производству упаковки нового поколения в Седжоне, Южная Корея, на один квартал раньше, чем планировалось.

  В свете намеков Samsung на будущее стеклянных подложек на CES 2024, сейчас кажется, что южнокорейский конгломерат движется вперед более быстрыми темпами, чтобы обеспечить себе конкурентное преимущество, особенно по отношению к Intel. В настоящее время компания ожидает начала производства стеклянных подложек для высококлассных систем в корпусах уже в 2026 году.  

  Использование стеклянных подложек открывает значительные возможности для улучшения масштабирования транзисторов в полупроводниковых корпусах. Intel прогнозирует, что к концу десятилетия индустрия полупроводников достигнет пределов в масштабировании транзисторов на кремниевых корпусах с использованием органических подложек из-за их более высокого энергопотребления, склонности к усадке и деформации.

  В отличие от этого, стекло обеспечивает очень плоскую поверхность, что позволяет размещать компоненты ближе друг к другу, а также обладает превосходной термической и механической стабильностью, что приводит к значительно более высокой плотности межсоединений в подложках, потенциально увеличивая ее до 10 раз. Эти преимущества позволяют разработчикам микросхем создавать высокопроизводительные пакеты микросхем высокой плотности, идеально подходящие для задач с высоким объемом данных, таких как искусственный интеллект.