реклама
SK Hynix объявила, что продемонстрирует работающую память GDDR6-AiM с вычислительными возможностями на выставке CES в следующем месяце. Технология ускорителя в памяти GDDR6 предназначена для ускорения искусственного интеллекта и обработки больших данных за счет переноса основных вычислительных функций на микросхемы памяти. 
По данным компании, чипы SK Hynix GDDR6-AIM могут обрабатывать данные в памяти со скоростью 16 Гбит/с, что делает определенные вычисления в 16 раз быстрее, чем другие методы. Такие чипы предназначены для машинного обучения, высокопроизводительных вычислений, обработки и хранения больших данных. Как правило, для этих типов рабочих нагрузок не всегда может потребоваться действительно серьезная вычислительная производительность, но передача данных из памяти в процессор занимает много времени и потребляет много энергии, поэтому имеет смысл обрабатывать данные в памяти.
реклама
Производитель памяти говорит, что его чипы GDDR6-AiM работают при напряжении 1,25 В, и их использование снижает энергопотребление на 80% по сравнению с приложениями, которые передают данные на ЦП и ГП. Такие чипы предназначены для прямой совместимости с существующими контроллерами памяти GDDR6, поэтому их можно использовать даже на существующих видеокартах для повышения производительности в рабочих нагрузках AI, ML, Big Data и HPC.
SK Hynix завершила разработку своей GDDR6-AiM в начале 2022 года, но до сих пор демонстрировала реальные приложения лишь ограниченное количество раз. Поэтому будет особенно интересно посмотреть, какое устройство SK Hynix покажет на выставке.
SK Hynix — не единственный производитель памяти, который экспериментирует с технологией обработки в памяти (PIM). Компания Samsung неоднократно демонстрировала свою память HBM2 и GDDR6 со встроенной обработкой в течение примерно двух лет. Между тем, PIM еще предстоит завоевать популярность, поскольку многие пользователи предпочитают традиционные ЦП, графические процессоры и ПЛИС.
Помимо чипов памяти GDDR6-AiM, SK Hynix планирует продемонстрировать свои новые устройства памяти HBM3 «с лучшими в мире характеристиками для высокопроизводительных вычислений».
