Настольные процессоры Rocket Lake должны прибыть к концу 2020 года. Сможет ли Intel решить производственные проблемы, неясно. Существует ещё проблема 10-го поколения, которое до сих пор не поступило в продажу. Как бы то ни было, нас в данном случае интересуют технические характеристики чипов 11-го поколения, которые просочились в сеть.

• Новая архитектура: Судя по всему, процессоры Rocket Lake-S будут основаны на новой архитектуре Willow Cove. К сожалению, техпроцесс останется без изменений – это привычная 14-нм технология. 
• 20 дорожек PCIe 4.0: пожалуй, для многих, кто понимает о чём речь, отставание Intel именно в этом вопросе было критичнее всего. В 11-м поколении эта проблема будет устранена окончательно.
• Графический чип Intel Xe: встроенная графика получит следующую ревизию Gen12, которая должна обеспечить значительный прирост производительности, поскольку будет использовать архитектуру новых дискретных видеокарт, которые, по предыдущим сведениям, должны выйти в 2020 году. 
• Thunderbolt 4 и USB 3.2: официальные данные не подтверждают, что новая платформа станет быстрее Thunderbolt 3, а значит это те же 40 Гбит/с. Вероятно, нас ждут программные улучшения. 
• DMI 3.0x8: Direct Media Interface получил обновления до x8-Link. Это значит, что мы получим удвоенную скорость передачи данных по сравнению с текущим х4. Если принять в расчёт нынешние 3,93 Гб/с, то скорость нового DMI 3.0 будет равна примерно 8 Гб/с.