Специалисты из университета штата Северной Каролины разработали тонкую плёнку с теплопроводностью около 0,04 Вт/(м·К) при комнатной температуре. Это непористый материал с высокой жёсткостью, который является в пять раз более эффективным теплоизолятором по сравнению со стандартным силиконом.

Изображение: Gemini

Исследователи использовали двумерные гибридные органико-неорганические перовскиты, выстраивая чередующиеся органические и неорганические слои в точные кристаллические структуры. Благодаря замене стандартных углеродных цепей на специально подобранные бензольные кольца материал удерживает тепловые колебания без потери структурной прочности.

Подобный материал можно применять для защиты микрочипов от перегрева, на космических аппаратах, наносить на большие площади в качестве промышленного защитного покрытия. Разработка этой плёнки демонстрирует возможности молекулярной инженерии, которая помогает создавать слоистые структуры с сочетанием ранее считавшихся несовместимыми свойств.