Китайская компания Xiaomi в понедельник анонсировала мобильный процессор для собственных смартфонов. Модель Xring O3 призвана дать производителю больше контроля над основными компонентами и сократить зависимость от внешних поставщиков.
Дебют этого процессора состоялся спустя год после появления первого чипа Xring O1. Занимающая третье место на рынке смартфонов компания взяла на вооружение подход Apple, Samsung и Huawei, которые также разрабатывают собственные процессоры для своих мобильных устройств.
Инсайдеры сообщают, что новый чип будет производиться на предприятиях тайваньской компании TSMC по техпроцессу 3 нм. Появление нового процессора ожидается в составе будущего складного аппарата Xiaomi, который могут выпустить в количестве 200–300 тысяч экземпляров.
Изображение: Gemini
Ранее в рамках оглашения финансовых результатов очередного квартала представители Xiaomi сообщили, что с момента релиза чипа Xring O1 было выпущено свыше миллиона устройств на его основе. К числу этих устройств относятся смартфоны, планшеты и умные часы. Смартфонов на этом процессоре продали примерно 150 тысяч единиц.
Что касается только что представленного процессора следующего поколения, площадь кристалла у него равна 133 мм², что позволило уместить 24 млрд транзисторов. Последний показатель на 26% больше по сравнению с количеством транзисторов у прошлого чипа.
Новый чип Xiaomi стал первым с поддержкой оперативной памяти типа LPDDR6. В своей работе память применяет четыре 24-битных канала и достигает скорости 10 667 Мбит/с. Пропускная способность может составлять 113,8 ГБ/с, увеличившись на 48%.
В условиях пониженной температуры в лабораторном окружении чип набрал в бенчмарке AnTuTu 5 228 014 баллов. Этот результат позволяет производителю назвать его своей первой флагманской системой на чипе с поддержкой искусственного интеллекта.
