Китайская компания Hwatsing Technology добилась технологического прорыва в процессе полировки кремниевых пластин. Это снизит зависимость Китая от зарубежных поставок.

Химико-механическая полировка (CMP) представляет собой производственный процесс с применением химических реакций и механического истирания для создания сверхгладкой и плоской поверхности кремниевых пластин. Эти пластины являются основой интегральных схем, микрочипов и других миниатюрных устройств. Новая система позволяет измерять 6-дюймовые пластины в реальном времени до и после полировки. Данные сразу передаются в систему управления для обнаружения дефектов и обеспечения стабильного качества продукции.

Изображение: Wikimedia

Инновация призвана увеличить однородность кремниевых пластин и уменьшить объём отходов. Она будет применяться в первую очередь при создании чипов, используемых в силовых устройствах, микроэлектромеханических системах и датчиках, в основном с использованием зрелых технологических процессов. Такие устройства широко используются в электромобилях, промышленном оборудовании, бытовой электронике и телекоммуникационной инфраструктуре.