Архитектура AMD Zen 6 ещё не вышла на рынок серверов и потребительских процессоров, но производство на предприятиях TSMC по техпроцессу 2 нм уже стартовало. Теперь тайваньское издание Commercial Times сообщает, что AMD начала готовить цепочку поставок для выпуска архитектуры Zen 7 под кодовым именем Grimlock. Она будет производиться на передовом техпроцессе TSMC A14 (1,4 нм). Этим чипам предстоит конкурировать с архитектурой Intel 14A, и их появление ожидается не ранее 2028 года.
Генеральный директор AMD Лиза Су в рамках поездки на Тайвань недавно посетила предприятие Powertech. Этот визит мог быть связан с выделением средств на разработку передовых технологий упаковки. Речь может идти о технологии FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) от Powertech.
AMD начала готовить цепочку поставок для выпуска этих процессоров раньше, чем ожидалось. Предприятие TSMC Dachung Fab 25 P1 может запустить пробное производство в 2027 году, тогда как серийное производство должно стартовать годом позже.
От процессоров AMD на архитектуре Zen 7 ждут новой конструкции CCD. Число ядер должно вырасти до 16, объём кэша L3 до 224 МБ на одном 3D V-Cache CCD. Серверные процессоры получат обновлённые возможности движка MATRIX и расширения форматов данных для ИИ.