Intel начала поставлять процессоры Nova Lake с двукратным приростом скорости в многоядерном режиме

Одноядерная производительность новых процессоров Intel Nova Lake может принести прирост в 20%
19 мая 2026, вторник 07:47
Блогер для раздела Блоги

Компания Intel начала поставлять инженерные образцы процессоров нового поколения Nova Lake, продажи которых должны стартовать во второй половине года. Сначала будут выпущены чипы Nova Lake-S для персональных компьютеров, которые принесут прирост производительности за счёт усовершенствованной архитектуры и ядер.

Ранее сообщалось, что процессоры Nova Lake будут с одним и двумя вычислительными блоками. В первом случае количество ядер будет достигать 28, а во втором максимальное значение составит 52 ядра.

Изображение: ChatGPT

Производительность одного ядра должна вырасти на 20% за счёт роста числа инструкций за такт в архитектурах Coyote Cove P-Core и Arctic Wolf E-Core, bLLC, AVX10.2 и оптимизации APX. Многоядерная скорость может вырасти вдвое за счёт почти двукратного увеличения количества ядер по сравнению с нынешними 24-ядерными вариантами ARL-S и 52-ядерными вариантами NVL-S. 

Intel увеличила объём кэш-памяти bLLC. Процессоры с одним вычислительным блоком получат до 144 МБ памяти, а с двумя предложат до 288 МБ. Это увеличит скорость в играх, как это происходит с процессорами AMD Ryzen X3D.

Изображение: wccftech.com

Новые чипы Intel выпускаются под материнские платы с сокетом LGA 1954 и чипсетами серии 900. Флагманским чипсетом будет Z990. Улучшена поддержка оперативной памяти DDR5 со стандартами CUDIMM и CQDIMM, что позволит использовать модули DIMM с более высокой частотой.

AMD тем временем готовит процессоры Ryzen на архитектуре Zen 6, которые на ПК будут конкурировать с Nova Lake. У них будет до 24 ядер, 48 потоков и усовершенствования в области ввода-вывода, ядер и 3D-кэша. В результате аналитики ждут усиления конкуренции, что благоприятно скажется на покупателях.

В рамках выставки Computex возможна демонстрация первых материнских плат для новых процессоров и появление дополнительной информации относительно чипов и платформ.