Компания TSMC успешно продвигается в разработке 2-нм техпроцесса, который может стать новым отраслевым стандартом. По данным зарубежных СМИ, текущие тесты демонстрируют стабильно низкий уровень дефектов, превосходящий показатели 3-нм и 7-нм технологий на аналогичных этапах. Выход годных чипов уже соответствует зрелому 5-нм процессу, что повышает шансы на запуск массового производства к концу 2025 года.
Ключевым нововведением стала архитектура GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), заменившая традиционную FinFET. В GAAFET каждый транзистор представляет собой нанолист, полностью окружённый материалом затвора. Это повышает плотность элементов, снижает энергопотребление и минимизирует утечки тока.
Среди клиентов TSMC первой завершила разработку чипа на 2-нм узле компания AMD — её серверный процессор EPYC следующего поколения под кодовым именем «Venice» станет первым в использовании технологии. Конкуренты, включая Apple с iPhone 18 и Intel с процессором Nova Lake, начнут выпуск продуктов на базе 2-нм позже.
Спрос на 2-нм техпроцесс TSMC превысил ожидания. В очередь выстроились гиганты: Apple, Intel, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek и Broadcom. NVIDIA, например, планирует сначала выпустить графический процессор Rubin на 3-нм, а затем перевести его на 2-нм. Председатель TSMC Вэй Чжэцзя отметил, что ажиотаж вокруг новой технологии беспрецедентен и превосходит интерес к её предшественнику — 3-нм узлу.
