Согласно предыдущим сообщениям, Qualcomm разработала три чипа под названием «Snapdragon 8cx Gen 3», которые ныне будут переименованы в «Snapdragon X». Как сообщает портал "VideoCardz", модель наивысшего уровня будет оснащена 12-ядерным процессором. Представленные характеристики дают понять, что процессор и графический процессор данного чипа способны обеспечить более чем вдвое большую производительность, сравниваемую с архитектурой x86. Для сопоставления, процессор Intel Raptor Lake 96EU имеет 28-ваттную мощность и достигает 2,3 терафлопс, а его графический процессор способен достичь 4,6 терафлопс. В сообщениях указывается, что данный чип использует 12 ядер высокой производительности, но не упоминается о ядрах с высокой производительностью, что выглядит необычным, так как ранее предполагалось, что он будет состоять из восьми ядер с высокой производительностью и четырех ядер высшей производительности. Помимо количества ядер, этот чип также будет поддерживать память LPDDR5X и иметь пропускную способность памяти в 136 ГБ/с.

По сообщениям, Neural Processing Unit (NPU) будет иметь вычислительную мощность в 45TOPS, а Adreno, безымянная графическая процессорная единица, как сообщается, обеспечит вычислительную мощность в 4,6 TFLOPS и одновременно сможет поддерживать до трех дисплеев разрешением 4K. Эта информация указывает на то, что, вероятно, чип поддерживает соединение Thunderbolt 4. Было также выяснено, что в Snapdragon X Elite будет встроен модем для работы в сети 5G, который отсутствует в компьютерах Mac серии M от Apple. Однако не указывается, будет ли встроен поддержка сети 5G или она будет осуществляться через внешний модуль. Кроме того, также упоминается, что данный чип поддерживает 13 миллиардов параметров и 30 токенов в секунду 7B LLM, что может быть полезным в области генеративного искусственного интеллекта. Ожидается, что полный внешний вид данного продукта будет представлен на саммите Snapdragon 25 октября.