Генеральный менеджер ASUS сообщил о намерении компании представить материнскую плату X870 BTF на выставке CES 2025 в начале января, вместе с анонсом новых процессоров Ryzen 9000X3D. Данная модель станет первой платой на базе чипсета X870 от обозначенного тайваньского производителя, которая имеет обратное расположение разъемов.
Таким образом, поклонники "красного лагеря" смогут первыми собрать топовые высокопроизводительные сборки ПК на последних платформах согласно новым трендам. И пока фанаты Intel будут довольствоваться устаревшими с точки зрения стиля системными блоками, выбирающие AMD будут идти в ногу со временем.
X870 BTF предлагает обратное расположение не только разъемов питания, но и всех остальных, включая порты SATA, коннекторы для подключения вентиляторов, подсветки, USB и Front Panel.
Также с высокой долей вероятности на обратной стороне платы будет распаян 16-контактный разъем для видеокарт ASUS BTF, которые уже давно продаются в магазинах, хотя об этом информации пока нет.
Естественно, для X870 BTF потребуются новые совместимые корпуса, так как подключение кабелей с задней стороны требует большего объема свободного пространства. Пусть их список в настоящее время не слишком велик, вендоры стараются пополнять свои модельные ряды все большим количеством позиций. К примеру, Thermaltake 600 Tower поддерживает материнские платы в формате BTF.
Что касается более доступных Midi-Tower вариантов корпусов, то сейчас их непросто найти ни в отечественной рознице, ни на китайских торговых площадках. Одним из возможных кандидатов может стать DarkFlash DPW90, если он будет замечен в продаже.
