Многие начинающие сборщики ПК сталкиваются с различными трудностями при построении системного блока из комплектующих. Одной из них является нанесение термопасты на процессор оптимальным способом.

Для преодоления данных препятствий компания Thermalright разработала новый инновационный термоинтерфейс — термопрокладку Heilos, которую можно наносить прямо на основание кулера. После нанесения досточно лишь снять бумажный слой и можно приступать к состыковке с CPU. Толщина термопрокладки в 0.2 мм и равномерное нанесение материала способствует достаточному теплообмену по всей ее поверхности.

Теплопроводность Thermalright Helios равна 8,5 Вт/мК, что соответствует показателям, демонстрируемым доступными вариантами термопаст довольно приличного качества. Разумеется, искушенных энтузиастов подобные характеристики могут не устроить, но рядовой пользователь без сомнения получит значительно более простой опыт монтажа системы охлаждения с более чем удовлетворительным итоговым результатом.