Производитель чипов памяти также рекламирует 10-процентное улучшение рассеивания тепла, которого он добился за счет применения передовой технологии упаковки под названием Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF). Она включает в себя присоединение микросхем к схемам на нижней подложке, а затем заполнение промежутков жидким материалом при укладке этих микросхем в стопку, в отличие от технологии с укладкой пленки.

Как бы нам ни хотелось, чтобы новейшие решения HBM появились среди потребительских товаров, на самом деле основное внимание уделяется более дорогому оборудованию для центров обработки данных, особенно по мере того, как отрасль наращивает свои усилия в области искусственного интеллекта.

У SK hynix уже есть покупатель в лице NVIDIA, которая недавно анонсировала обновленный графический процессор Grace Hopper GH200 с памятью HBM3e.

В то время как SK hynix рекламирует "самую производительную в мире память HBM3e", стоит отметить, что Micron недавно показала еще более быструю память HBM3 Gen 2 с пропускной способностью превышающей 1,2 ТБ/с.