Компания SK Hynix провела церемонию закладки первого камня для нового предприятия по упаковке чипов искусственного интеллекта (ИИ) в штате Индиана. Проект стоимостью около 4 миллиардов долларов реализуется в городе Уэст-Лафайетт и станет одним из ключевых элементов расширения присутствия компании в США на фоне стремительного роста спроса на решения для ИИ.
Источник изображения: Reuters
URL изображенияНовый комплекс будет включать современную линию упаковки высокоскоростной памяти HBM, а также исследовательский центр для разработки полупроводников следующего поколения. Запуск производства намечен на вторую половину 2028 года, а массовое производство чипов HBM4E планируется начать в третьем квартале 2029 года.
Руководство компании ожидает, что к 2030 году площадка станет важной базой производства высокопроизводительной памяти в США. Инвестиции обусловлены бумом в сфере ИИ, который резко увеличил потребность в высокоскоростной памяти, используемой в дата-центрах и ИИ-ускорителях.
В SK Hynix отмечают, что текущий дефицит микросхем памяти может сохраняться вплоть до конца десятилетия, поскольку спрос продолжает опережать предложение. Ожидается, что строительство и последующая эксплуатация объекта создадут тысячи рабочих мест и усилят позиции США в глобальной полупроводниковой индустрии. Дополнительную поддержку проекту оказывает правительство США – ранее компания получила сотни миллионов долларов субсидий и кредитов в рамках программы стимулирования производства чипов.
