В рамках недавно проведенного форума технический директор подразделения по заказному производству полупроводников в Samsung Electronics, Jung Ki-tae, объявил о планах компании применять технологию Backside Power Delivery Network (BSPDN) в 1.4nm производственном процессе к 2027 году.
Что такое BSPDN?
BSPDN — это инновационная технология, которая позволяет использовать заднюю сторону кристалла для создания схем питания, устраняя тем самым проблемы с электромагнитными помехами между различными блоками на чипе. Это ключевое нововведение, позволяющее двигаться дальше по пути уменьшения размеров транзисторов.
Не только Samsung
Кроме Samsung, активно ищут прорывы в этой технологии и другие гиганты полупроводниковой индустрии, такие как TSMC и Intel. Последний, к примеру, назвал свою технологию PowerVia и планирует применить её в своем 20A техпроцессе, ожидаемом в первой половине 2024 года.
Планы могут измениться
Отмечается, что сроки запуска технологии BSPDN в массовое производство могут измениться в зависимости от потребностей рынка. Сообщается, что Samsung на текущий момент активно опрашивает своих заказчиков относительно потребности в этой технологии.
Таким образом, Samsung, как и другие крупные игроки в области полупроводников, активно ищет способы минимизации проблем, возникающих при дальнейшем уменьшении размеров технологического процесса, и видит решение в новой технологии питания с обратной стороны.
