Учёные ищут новые материалы для производства дешевых и перспективных полупроводниковых структур. Одним из вариантов может стать самый обычный уголь. 

Исследователи из американской научной лаборатории NETL предложили использовать уголь, неисчерпаемый природный материал, в качестве изолятора для наноэлектроники на основе двухмерных материалов. Аморфная структура угля позволяет создавать ровные плёнки, совместимые с кристаллическими структурами.

Технологический процесс нанесения углеродных изоляций прост - порошок угля смешивается с растворителем, затем осаждается и полируется. Такая технология может быть адаптирована для массового производства.

Эксперименты показали, что углеродные плёнки обеспечивают низкое сопротивление на границах перехода с двумерными материалами. Это делает уголь перспективным кандидатом на роль изолятора в наноструктурах будущего.

Компания из TSMC профинансировала дальнейшие исследования в этом направлении, рассчитывая использовать разработку в производстве чипов, для наращивания производительности которых требуется достичь уменьшения транзисторов. Данная технология, основанная на использовании угля может стать важным шагом эволюции полупроводниковой промышленности.