Современные чипы для искусственного интеллекта выделяют огромное количество тепла. Обычные системы охлаждения с трудом справляются с такими нагрузками. Компания Frore Systems предложила решение с использованием алмаза.
Изображение предоставлено: Frore Systemes
Frore Systems представила серию холодных пластин LiquidJet Diamond. В их основе лежит алмазный теплораспределитель, который устанавливается прямо над горячими точками чипа. Алмаз обладает очень высокой теплопроводностью. У меди этот показатель примерно в пять раз ниже. Благодаря алмазу тепло быстрее рассеивается, прежде чем попасть в жидкостную систему охлаждения.
Новые пластины способны справляться с тепловыми точками, плотность мощности которых достигает 770 ватт на квадратный сантиметр. Для сравнения, предыдущая модель LiquidJet выдерживала около 600 ватт на квадратный сантиметр. По данным компании, температура чипа снижается на 16–22°C по сравнению с обычными холодными пластинами. Эффективность работы с искусственным интеллектом при этом растет на 30–35%.
LiquidJet Diamond создана для чипов Nvidia Rubin мощностью 2300 ватт. Компания также называет среди возможных применений ускорители AMD Instinct MI400 и MI500. Демонстрация новинки пройдет на саммите OCP Global Summit с 12 по 16 октября. Frore Systems покажет охлаждение чипа Nvidia Rubin с тепловыми точками до 770 ватт на квадратный сантиметр. Пока неизвестно, будет ли это настоящий серийный чип или тестовый макет.
