Xiaomi сняла завесу тайны со своего нового флагманского чипа Xring O3. Результаты первых испытаний, проведенных китайским изданием Novice Evaluation, показывают, что процессор уверенно обходит всех актуальных конкурентов и готов дать бой будущим флагманам от Qualcomm, Apple и MediaTek.
Изображение: Notebookcheck
В тесте Geekbench 6 Xring O3 набрал 3854 балла в одноядерном режиме. Этот результат сопоставим с показателями Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Apple A19 Pro, а относительно прошлогоднего Xring O1 прирост составил 25%. Настоящий прорыв случился в многоядерном тесте: 10 ядер нового процессора выдали ошеломляющие 15 086 баллов. Для сравнения, самый мощный на сегодняшний день смартфон на Snapdragon 8 Elite Gen 5 — iQOO 15 Ultra — не преодолевает планку в 12 000 баллов. Таким образом, преимущество Xring O3 над предшественником в многоядерных задачах достигает 55%.
Изображение: Notebookcheck
В графических тестах ситуация еще более впечатляющая. В бенчмарке 3DMark Steel Nomad Light производительность Xring O3 более чем на 40% выше, чем у современных флагманских чипов, а относительно прошлогоднего Xring O1 прирост достигает 90%. При этом новинка демонстрирует лучшую энергоэффективность на ватт потребляемой мощности по сравнению с решениями Qualcomm.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 уступает прошлогоднему чипу в Geekbench, несмотря на частоту 5 ГГц
Изображение: Notebookcheck
Особого внимания заслуживает тот факт, что Xring O3 построен на 3-нанометровом техпроцессе N3P компании TSMC, тогда как будущие чипы конкурентов будут использовать более современный 2-нанометровый процесс N2. Это делает достигнутые результаты ещё более значительными.
Изображение: Notebookcheck
Стоит учесть, что тесты проводились на эталонном прототипе, и реальные показатели в серийных устройствах могут отличаться. Окончательные выводы о возможностях чипа можно будет сделать после выхода первых коммерческих устройств на его базе, таких как Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max.
