На фоне изменения спроса TSMC корректирует распределение производственных ресурсов. По данным UDN, часть мощностей, ранее задействованных под 4-нм техпроцесс для клиентов вне экосистемы Apple, переориентируют на более востребованные 3-нм решения. 

Изображение: TSMC

Речь идет о смещении акцента в производстве. Менее дорогие чипы для смартфонов постепенно уступают место более сложным решениям с более высокой стоимостью. Такой сдвиг напрямую связан с текущей ситуацией на мировом рынке, на котором наблюдается нехватка 3-нм мощностей. Спрос на такие чипы растет, особенно в сегменте искусственного интеллекта, где требуются более продвинутые технологические нормы. Клиенты, включая Broadcom, уже называют этот техпроцесс узким местом, что усиливает давление на производство.

На этом фоне компания перераспределяет ресурсы между техпроцессами, включая перевод части мощностей с 4 нм и 5 нм на 3 нм. Параллельно TSMC ускоряет расширение производства, увеличивает инвестиции и стремится быстрее вводить новые линии на предприятиях в Тайване и США.

При этом компания не комментирует информацию, связанную с отдельными клиентами, и в этот раз также не стала реагировать на рыночные слухи.

Ожидания по рынку остаются высокими. В самой компании прогнозируют быстрый рост сегмента ИИ-ускорителей в ближайшие годы, что продолжит увеличивать нагрузку на передовые техпроцессы.