На Шанхайском автосалоне Intel сделала важное заявление о своих планах в автомобильном сегменте. Компания готовит два новых поколения систем-на-чипе: Frisco Lake для массового производства в 2026 году и более мощный Grizzly Lake, который появится годом позже.

Frisco Lake станет вторым поколением автомобильных SoC Intel. Эти чипы построят на архитектуре Panther Lake с теплопакетом от 20 до 65 Вт. Производитель обещает впечатляющий прогресс — десятикратный прирост производительности в задачах ИИ и улучшение энергоэффективности на 61% по сравнению с текущими решениями на базе Raptor Lake. Графическая часть получит существенное обновление — вместо нынешней Xe1 (96 исполнительных блоков) чипы оснастят Xe3 (Celestial), что должно значительно улучшить графические возможности.

Для автомобильных применений Frisco Lake предлагает поддержку 12 видеопотоков с камер и обработку 280 аудиоканалов. Такие характеристики делают чип подходящим для современных систем помощи водителю и мультимедийных комплексов.

Более амбициозный проект — Grizzly Lake — выйдет в 2027 году. Эти SoC получат архитектурные решения из линейки Nova Lake с конфигурацией до 32 энергоэффективных ядер. Графический блок обещает достичь 7 TFLOPS вычислительной мощности — показатель, сравнимый с некоторыми дискретными видеокартами. Платформа сможет обслуживать до 6 дисплеев и 12 камер одновременно, соответствуя строгим автомобильным стандартам надежности AEC-Q100 Grade 2.

Intel явно намерена закрепиться в перспективном сегменте автомобильной электроники. Если компания выдержит заявленные сроки, ее решения могут появиться в электромобилях нового поколения уже во второй половине этого десятилетия. Особый интерес вызывает подход Intel — использование адаптированных версий своих десктопных архитектур, что может дать преимущество в производительности перед специализированными автомобильными чипами.