Китай на протяжении нескольких лет сталкивается с проблемой поставок памяти HBM. Это стало препятствием для таких компаний, как Huawei, в наращивании производства ИИ-чипов. Страна несколько лет зависит от предэкспортного контроля запасов HBM. До недавнего времени китайские компании не могли создать достаточные технологические и производственные мощности.

Согласно отчёту издания DigiTimes, местной компании CXMT удалось поставить Huawei критически важные образцы HBM3. Этот шаг называют предвестником крупномасштабного производства, которое может стартовать до конца года.

Аналитики отмечают, что CXMT отстаёт от ведущих мировых производителей подобной памяти на три–четыре года. И всё же её прогресс представляет собой значительный шаг к укреплению автономии Китая в области полупроводников и устранению доминирования лидеров в сфере DRAM.

Пусть продукты CXMT не находятся на переднем краю прогресса DRAM, у неё достаточно мощностей для производства того, что есть. Мощности компании по производству DRAM стабильно растут и достигнут 230 000–280 000 пластин в месяц.

CXMT отстаёт от таких компаний, как SK hynix. Китайская компания планирует вывести HBM3E на китайский рынок к 2027 году, когда стандартом может стать уже HBM4. Зато CXMT стала лидером в производстве потребительской памяти, начав выпуск модулей DDR5 с заявленным выходом годных изделий около 80%.

Дефицит чипов HBM считался серьёзным препятствием для китайского рынка ИИ. CXMT намерена восполнить этот пробел, перенеся производство передовых технологий на внутренние площадки.