Дженсен Хуанг, генеральный директор NVIDIA, недавно изменил свой маршрут в материковом Китае и посетил Тайчжун. Целью поездки стало открытие нового завода, который будет заниматься упаковкой чипов.
На церемонии Хуанг отметил, что NVIDIA переходит от старой технологии упаковки CoWoS-S к новой CoWoS-L. Это изменение связано с необходимостью улучшения производительности и снижения затрат. По его словам, переход требует увеличения мощностей для новой технологии.
Согласно информации от аналитиков, таких как Чжэн Минцзун из Nomura Securities, NVIDIA планирует сократить заказы на CoWoS-S до 80%. Это связано с изменением спроса на чипы, которые используют старую архитектуру Hopper. Минг-Чи Куо из Tianfeng Securities также подтвердил, что спрос на CoWoS-S будет снижаться в 2025 году.
Технология CoWoS включает три типа упаковки: CoWoS-S, CoWoS-R и CoWoS-L. Первая использует кремниевые переходники, обеспечивая высокую скорость передачи, но с высокими производственными затратами. CoWoS-R, в свою очередь, применяет органические интерпозеры, что снижает стоимость, но ухудшает эффективность передачи. В отличие от них, CoWoS-L сочетает преимущества обеих технологий и станет основой для новых чипов NVIDIA Blackwell, позволяя снизить затраты и улучшить производительность.