В социальной сети X (бывший Twitter) опубликована первая фотография инженерного образца процессора Intel следующего поколения с кодовым названием Nova Lake-S, демонстрирующая контактную площадку под новый разъем LGA-1954. Пользователь под псевдонимом PoTAToOOOO выложил на своей странице снимок нижней части процессора, подписанный как «NovaLake-S LGA1954». По данным VideoCardz и Wccftech, данная утечка информации позволяет изучить физическую компоновку чипа и подтверждают переход настольной платформы Intel на новый процессорный разъем.
Источник: videocardz.com
Судя по инсайдерскому изображению, архитектура контактной площадки претерпела технические изменения по сравнению с текущим поколением. Ключи (выемки на текстолите), предотвращающие неправильную установку чипа, перенесены с левой стороны, характерной для процессоров Arrow Lake-S, на правую. Данное изменение, наряду с иными физическими габаритами, делает процессоры Nova Lake-S аппаратно несовместимыми с существующими материнскими платами. Расположение контактных площадок изменено: основная их часть сгруппирована по краям подложки. На тыльной стороне процессора размещено 35 конденсаторов (для сравнения, у актуального чипа Core Ultra 9 285K их 36). По словам автора утечки, лицевая сторона процессора с теплораспределительной крышкой визуально идентична процессорам поколения Alder Lake.
Переход на сокет LGA-1954 сопровождается обновлением механизма крепления на материнской плате. Согласно предварительным аппаратным спецификациям, разъем получит систему независимого нагрузочного механизма (ILM) с двумя прижимными рычагами. Подобная конструкция применяется Intel в серверном сегменте и направлена на более равномерное распределение давления на площадь процессора. Это снижает риск деформации текстолита при монтаже массивных систем охлаждения. При этом расстояние между крепежными отверстиями останется неизменным, что обеспечит обратную совместимость с кулерами для сокетов LGA-1700 и LGA-1851.
Источник: x.com
Процессоры Nova Lake-S предназначены для работы с материнскими платами Intel 900-й серии, в которую войдут модели на базе наборов логики Z990, Z970, B960, Q970 и W980. Утечки технической документации для чипсета Q970 указывают на базовую поддержку оперативной памяти стандарта DDR5 CUDIMM с возможностью установки до 128 ГБ, а также наличие линий PCIe 5.0. Ожидается, что процессоры будут построены на базе новых производительных ядер архитектуры Coyote Cove, энергоэффективных ядер Arctic Wolf и интегрированной графической подсистемы поколения Xe3.
Линейка процессоров Nova Lake-S будет выпускаться под коммерческим наименованием Core Ultra 400. Официальный запуск новой настольной платформы ожидается в первом квартале 2027 года, предположительно в рамках выставки CES 2027.
