Используя чиплеты вместо громоздких монолитных кристаллов в архитектуре своих новых процессоров, AMD сумела опередить на годы своих конкурентов. Такой дальновидный подход также позволил компании создать первые в отрасли графические процессоры на базе чиплетов серии Radeon RX 7000. Возможно, все прошло не так хорошо, как хотелось бы компании, поскольку она не смогла переплюнуть RTX 4090 от Nvidia, но это не помешало компании верить в светлое будущее графических процессоров на базе чиплетов. Согласно новому патенту, компания изучает новые способы использования еще большего количества чиплетов в будущей конструкции графического процессора.
Новый патент (PDF-файл) зарегистрирован 23 ноября 2023 года и описывает дизайн нового графического процессора, радикально отличающийся от нынешней компоновки чиплетов, в которой имеется множество кристаллов кэша памяти (MCD), распределенных вокруг большого основного кристалла графического процессора, который компания называет Graphics Compute Die (GCD или графический вычислительный кристалл). Новый патент указывает на то, что в будущем AMD собирается сделать GCD из чиплетов, а не из одной гигантской кремниевой пластины Он описывает систему, которая распределяет рабочую нагрузку по геометрии между несколькими чиплетами, работающими параллельно. Кроме того, ни один «центральный чиплет» не распределяет работу между своими подчиненными, поскольку все они будут функционировать независимо.
Пока неизвестно, как чиплеты будут работать независимо от центрального чипа-контроллера, но, возможно, мы узнаем ответ через несколько лет. Автор: AMD/USPTO
Патент AMD, похоже, указывает на то, куда движется индустрия, поскольку монолитные платы начали превышать ограничения некоторых технологий литографии, а использование чиплетов позволяет повысить производительность и снизить затраты. Ходят слухи, что Nvidia также перейдет на чиплеты в своих будущих графических процессоров для центров обработки данных, которые имеют кодовое название Blackwell и должны появиться в 2024 году. Однако компания, предположительно, будет придерживаться монолитной конструкции для своих графических процессоров GeForce следующего поколения.
По всей видимости, AMD уже далеко продвинулась в изучении этой концепции. В августе в интернете появились схема будущего графического процессора серии Radeon 8000, демонстрирующая амбициозную конструкцию многочипового модуля (MCM), от которой, как сообщается, отказались из-за ее сложности и стоимости. Эта конструкция включала 3D-наложение девяти кристаллов шейдерного механизма (SED) поверх трех активных промежуточных устройств с мультимедийным кристаллом, подключенным к среднему промежуточному устройству. Контроллер памяти также был встроен в мультимедийный кристалл, который располагался под SED, но сверху корпуса.
Как отмечает TechSpot, чиплеты являются будущим центральных процессоров, но пока еще слишком рано говорить о том, как чиплеты изменят рынок графических процессоров. Intel уже переходит на «плиточную» архитектуру в будущих процессорах Meteor Lake, что станет первым подобным опытом для компании. Тем не менее, нет никаких признаков того, что компания будет делать что-то подобное со своими будущими графическими процессорами, такими как Battlemage и Celestial. Несмотря на то, что пионером в области чиплетных графических процессоров является AMD, будет интересно понаблюдать, сохранит ли она этот подход при выходе видеокарт на архитектуре RDNA 4 в 2024 году.
