Компания Qualcomm, похоже, всерьёз нацелилась на рынок ПК. Как сообщается, новый процессор получит больше ядер, поддержку большого объёма оперативной и постоянной памяти, и другие улучшения.
Утечки указывают, что новый чип с внутренним обозначением SC8480XP получит 18 ядер, но неясно, будут ли они все высокопроизводительными, или же только частично. Также указываются 48 ГБ оперативной памяти SK Hynix и 1 ТБ NVMe SSD. Тактовая частота не указана, но в документации упоминается «High-TDP» версия, то есть тепловыделение может составлять порядка 80 Вт и больше. Отметим, что первый Snapdragon X Elite имел теплопакет на уровне 80 Вт. Новинка же, по слухам, будет называться Snapdragon X2 Ultra Premium.
При этом интересной особенностью является способ «упаковки» процессора. В документах указывается термин "SIP" (System-in-Package), что подразумевает, что CPU объединен в одном корпусе с оперативной памятью (LPDDR5 RAM) и SSD-накопителем.
Также, по некоторым данным, новинка сможет работать с дискретной видеокартой, что позволит создать полноценную игровую систему.
Что касается сроков выхода, то, как утверждается, новый процессор появится только в 2026 году.
