MediaTek готовится выпустить новый процессор Dimensity 9500, который будет производиться по технологии N3P от TSMC. Ранее ходили слухи о том, что чип может быть изготовлен по 2-нанометровому техпроцессу, но компания решила изменить свои планы. Вероятно, такое решение связано с высокой стоимостью производства и ограниченностью производственных мощностей.
Dimensity 9500 от MediaTek представляет собой важный шаг вперед с точки зрения архитектуры процессора. В отличие от своего предшественника, использующего конфигурацию ядер 4+4, новая модель переходит к схеме 2+6. Теперь она включает два высокопроизводительных ядра Cortex-X930 и шесть энергоэффективных ядер Cortex-A730, частота которых, предположительно, превысит отметку в 4 ГГц. Кроме того, ходят слухи, что этот процессор будет поддерживать набор инструкций SME (Scalable Matrix Extension).
источник изображения: notebookcheckДля сравнения, стоит сравнить с Dimensity 9400, где используется одно ядро Cortex-X925 с частотой 3,62 ГГц, три крупных ядра Cortex-A710 с частотой 3,3 ГГц и четыре малых ядра Cortex-A510 с частотой 2,4 ГГц. Согласно информации от инсайдера Digital Chat Station, новые ядра Cortex-X930 в Dimensity 9500 обещают значительно повысить производительность в однопоточных задачах.
MediaTek намерена представить свой процессор в октябре 2025 года, что открывает возможность для конкуренции с Exynos 2600 от Samsung, который, согласно сообщениям, будет создан с применением 2-нанометровой технологии Samsung Foundry. Оба этих чипа могут оказаться в основе различных флагманов, причем есть предположение, что Exynos 2600 найдет применение в таких моделях, как Samsung Galaxy Z Fold 7, Z Flip 7 и S26.
Хотя техпроцесс N3P от TSMC может уступать по энергоэффективности 2-нанометровому процессу, он всё же превосходит N3E, применяемый в нынешнем Dimensity 9400. Переход на N3P отражает общую тенденцию в отрасли: многие крупные компании, похоже, откладывают переход на 2-нанометровый техпроцесс TSMC из-за высоких затрат и ограниченной доступности производственных мощностей.
