И это будут мобильные процессоры HiSilicon.
реклама
Ведущие контрактные производители полупроводниковых изделий предпочитают переходить на использование так называемой "EUV-литографии" поэтапно, и компания TSMC начнёт применять сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение в рамках 7-нм техпроцесса второго поколения. Как отмечает DigiTimes со ссылкой на китайское издание Commercial Times, уже в первом квартале 2019 года TSMC начнёт серийный выпуск первых 7-нм продуктов, использующих EUV-литографию.
реклама
Источник изображения: Huawei
Что характерно, соответствующими продуктами должны оказаться мобильные процессоры Huawei марки HiSilicon для смартфонов, поэтому у китайского гиганта появится новый повод для бравады. В 2020 году TSMC начнёт выпуск 5-нм продуктов с использованием EUV-литографии.
