Подготовленные к продажам платы на Intel X299 не годятся для разгона Skylake-X

29 июня 2017, четверг 12:55

Известный оверклокер Der8auer (Роман Хартунг) столкнулся с проблемой низкого качества подсистем питания материнских плат на чипсете Intel X299. В этом он в равной степени обвинил как компанию Intel, так и разработчиков/производителей плат. Компания Intel, по его словам, виновата в переносе анонса платформы для оверклокеров с августа на июнь, что не дало возможности производителям создать качественный продукт. Производители плат, в свою очередь, халатно отнеслись к проектированию схем VRM-питания процессоров и к решениям по отводу тепла от них.

В процессе отбора отдельных экземпляров процессоров энтузиаст обнаружил, что VRM всех имеющихся в наличии материнских плат на Intel X299 быстро перегреваются даже на относительно небольших нагрузках в процессе не самого экстремального разгона. Так, одна из моделей процессоров Intel, ранее уверенно разгонявшаяся до 5 ГГц, в новых платах не смогла преодолеть рубеж в 4.6 ГГц. Радиаторы элементов VRM при этом разогревались до 84 градусов по Цельсию, а плата под ними нагрелась до температуры свыше 105 градусов.

Перегрев обнаружен во всех протестированных платах с разъёмом LGA 2066, в число которых вошли Gigabyte AORUS X299 Gaming 3 и ASUS Prime X299-A. Другим неприятным моментом стал сильный разогрев — до 65 градусов — кабелей питания, подсоединённых по единственному 8-штырьковому разъёму. Без второго разъёма, разделяющего нагрузку, возможно температурное разрушение изоляции кабеля. Впрочем, представитель производителя прокомментировал это утверждение тем, что проблема может быть с конкретным исполнением кабеля и разъёма (использовался БП SuperFlower с "кристаллическими" разъёмами).

Если дать разработчикам плат время, резюмирует Der8auer, на рынке появятся достойные материнские платы с доработанными системами питания, в которых процессоры Intel смогут покорить новые высоты производительности.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают