AMD Ryzen: Intel остаётся только завидовать качеству термоинтерфейса

6 марта 2017, понедельник 18:11

То, что компания Intel помещает под теплораспределительную крышку своих процессоров в исполнении LGA115х, давно стало притчей во языцех: высокие температуры уже на штатных частотах, необходимость использования продвинутых систем охлаждения при разгоне, в конце-концов скальпирование, когда крышка снимается и на поверхность кристалла наносится, например, «жидкий металл» - всё это стало обыденностью для пользователей, отличающихся хоть какой-нибудь требовательностью к своим ПК, а не подходом серии «работает и ладно, потом куплю новый».

Сейчас уже достоверно известно, что недавно представленные процессоры AMD Ryzen не стали жертвой копеечной экономии: у них за контакт между поверхностью кристалла и теплораспределительной крышкой отвечает настоящий припой. Но вот насколько он полноценен в плане выполнения своей задачи по отведению тепла от кристалла? Немецкий оверклокер der8auer постарался выяснить ответ на этот вопрос и опубликовал соответствующую видеозапись на своём канале на YouTube.

Вооружившись СО Raijintek Ereboss и термоинтерфейсом Thermal Grizzly Conductonaut, он провёл исходное тестирование, а затем скальпировал имевшийся у него AMD Ryzen R7 1800X, после чего повторно прогнал тесты. Результаты показательны: изначально процессор разгонялся до 3.9 ГГц при напряжении 1.4 В, достигая температуры +81°C под стресс-тестом Prime95. Повышение напряжение приводило к работе на частоте 4 ГГц, но при этом спустя некоторое время процессор отключался из-за перегрева.

Замена термоинтерфейса дала выигрыш всего в 1° C: максимальная температура процессора, которую удалось зафиксировать, составила +80°C. Таким образом, штатный термоинтерфейс процессоров AMD Ryzen R7 является практически максимально эффективным и какая-либо целесообразность в его замене отсутствует.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают