Двадцатого ноября прошлого года консорциум Hybrid Memory Cube Consortium опубликовал вторую версию спецификаций памяти Hybrid Memory Cube (HMC). Данный консорциум, напомним, организован компаниями Micron и Samsung для продвижения стековой памяти. Аналогичный индустриальный стандарт, принятый комитетом JEDEC, называется HBM (High Bandwidth Memory). Ставку на HBM сделала компания AMD, вооружив ею графические процессоры Fiji, а на HMC поставила компания Intel, поддержав ею ускорители Xeon Phi.

Компания Samsung по каким-то причинам не стала выпускать микросхемы типа HMC. Вместо них со следующего года Samsung приступит к производству памяти HBM. Поэтому Micron приходится в одиночку тянуть новый стандарт. Сообщается, что в 2016 году выйдет третья версия спецификаций HMC, над которой сегодня вовсю трудятся специалисты компании Micron. Никакой конкретной информации о новых спецификациях нет. Можно ожидать, что скорость передачи по линии вырастет с 35 Гбит/с до 45 Гбит/с или выше. Так, при переходе с первой версии на вторую скорость по линии возросла с 15 Гбит/с до 30 Гбит/с. Теоретически это позволяет выпускать микросхемы HMC с пропускной способностью до 480 Гбайт/с (актуальные микросхемы Micron HMC имеют пропускную способность 160 Гбайт/с). Новые спецификации ещё больше расширят возможности HMC. Насколько? Ждём подробностей.