Отраслевые эксперты называют различные сроки начала перехода на использование кремниевых пластин диаметра 450 мм при производстве полупроводниковых микросхем: по некоторым оценкам, подходящий момент наступил бы к 2017 году, если бы не разразился экономический кризис, а компания TSMC призывает начать внедрение 450 мм пластин к 2014 году даже в условиях кризиса. Переоснащение фабрик под новый типоразмер кремниевых пластин требует огромных затрат, но в долгосрочной перспективе позволяет снизить себестоимость продукции и повысить объёмы производства.

Сайт DigiTimes сообщает, что специализирующаяся на изготовлении фотомасок для литографического производства тайваньская компания Gudeng Precision Industrial уже начала получать заказы на разработку рекомендаций и стандартов, применяемых при обработке кремниевых пластин типоразмера 450 мм. Услугами этой компании пользуются TSMC, UMC, SMIC и Powerchip Semiconductor Corporation. Конечно, до стадии выпуска оборудования и оснастки для обработки 450 мм кремниевых пластин ещё дело не дошло, и пока это лишь декларация некоторых намерений. Оправдать себя переход на 450 мм пластины может только в случае восстановления спроса на микросхемы и процессоры, чего пока наблюдать не приходится.