Производители памяти давно пытаются оснастить оверклокерские модули системами охлаждения на базе тепловых трубок, основное их предназначение в данном контексте - обеспечить передачу тепла от микросхем памяти к неким выносным радиаторам, которые могут обдуваться лучше, чем сам модуль DIMM. Компания Asus пыталась интегрировать систему охлаждения модулей памяти в общий контур тепловых трубок, который охватывал основные компоненты материнской платы, выделяющие тепло.

Сайт The Inquirer на IDF Spring 2008 обнаружил модули FB-DIMM производства Kingston, которые трудились в составе платформы Intel Skulltrail. Эти модули снабжались оригинальными радиаторами на тепловых трубках.

Как можно судить по фотографии, пара тепловых трубок "вживлена" в центральную часть теплосъёмника, концы тепловых трубок контактируют с дополнительными радиаторами, закреплёнными над модулями FB-DIMM. Прошу заметить, что в отличие от обычных небуферизованных модулей памяти, эти нагреваются достаточно сильно даже в штатных режимах работы, поэтому использование тепловых трубок не является излишеством в данном случае. Другой вопрос, насколько эффективна эта система охлаждения, но судить об этом можно будет только по результатам тестирования.