Конкретные данные таковы. Сегодня толщина обычных Socket 478 процессоров составляет 3.46 мм. Новая упаковка процессора будет несколько толще: её высота может достигать 3.5 мм. Кроме того, изменится расположение навесных элементов на нижней части CPU. На иллюстрации слева показано, как выглядит нижняя часть CPU сегодня, справа – новое расположение навесных элементов.
Хотя Intel и утверждает, что смена внешнего вида никак не повлияет на характеристики процессоров, на деле это может оказаться совсем не так. Поэтому, чтобы говорить о том, что CPU в старой и новой упаковке будут разгоняться совершенно одинаково, необходимо накопить некую статистику. Так что нам остаётся только дождаться 25 октября и проследить, повлияет ли на разгонные параметры CPU расположение элементов на нижней части его упаковки. Новый внешний вид можно будет встретить у любого Socket 478 процессора с 0.13 микронным ядром степпинга D-1.
Сейчас обсуждают