Консорциум Rapidus, акционерами которого стали крупные японские промышленные корпорации, собирается к 2027 году освоить выпуск на территории Японии 2-нм изделий с использованием технологий, в значительной степени заимствованных у IBM. Как признался в интервью EE Times генеральный директор Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), японский контрактный производитель рассчитывает применить прогрессивные подходы в работе.

Прежде всего, Rapidus будет буквально поштучно оценивать результаты обработки каждой кремниевой пластины, и отсутствие необходимости ждать обработки всей партии для окончательного тестирования позволит довольно быстро вносить необходимые изменения, тем самым сокращая время вывода новых продуктов на рынок. Представители компании и ранее говорили о том, что производство будет мелкосерийным, а теперь глава Rapidus добавил, что она не собирается составлять конкуренцию той же TSMC.

При этом Rapidus будет предоставлять услуги и по упаковке заказываемых клиентами компонентов с применением самых прогрессивных технологий. Многокристальная компоновка тоже будет взята на вооружение японским производителем. Как признаёт глава компании, японское правительство до сих пор не демонстрировало готовности субсидировать национальную полупроводниковую промышленность в той же мере, что власти других стран делают у себя, но Rapidus в этом отношении старается рассчитывать на средства собственных инвесторов. Среди них, например, есть Toyota и Denso, поэтому выпуск чипов для автомобильной отрасли станет для Rapidus одним из приоритетных направлений деятельности.