Пока конкуренты говорят о затоваривании складов и необходимости ограничить капитальные затраты, лидер рынка в лице Samsung Electronics сообщает о своей готовности наладить в 2023 году массовый выпуск микросхем памяти типа DDR5-7200 по технологии 12-нм класса с использованием EUV-литографии на нескольких слоях.

Компания AMD примкнула к пресс-релизу Samsung, подчеркнув, что данные микросхемы прошли проверку на совместимость с её платформами семейства Zen. Поскольку поддержку DDR5 пока обеспечивает только архитектура Zen 4, очевидно, что речь идёт о совместимости именно с ней. Samsung добавляет, что новые микросхемы памяти обеспечивают самую высокую в отрасли плотность размещения кристаллов на кремниевой пластине, что обеспечивает увеличение выхода продукции с единицы площади на 20%. При этом уровень энергопотребления снижен на 12% относительно памяти предыдущего поколения. Выпуск новой памяти в 16-гигабитных микросхемах корейская компания наладит в следующем году.