Мы уже достаточно подробно обсуждали плюсы и минусы такой ответственной операции, как снятие крышки теплораспределителя с процессоров Pentium 4. Удалив крышку, оверклокеры получали возможность отводить тепло прямо от кристалла процессора, однако подобная операция и ее последствия могут значительно сократить срок жизни процессора или привести к его неисправности. О потере гарантии уже никто не говорит :).

Тем не менее, выход новых процессоров AMD сопровождался появлением теплораспределителей на Athlon 64 и Athlon 64 FX. Разумеется, что сразу после появления процессоров в продаже нашлись отважные первопроходцы, которые ликвидировали крышку и попытались разогнать процессоры с экстремальным охлаждением.

В частности, один из таких экспериментов был проведен участником форума AMDMB :

Вот так выглядит обнаженное ядро Athlon 64 3200+. Площадь ядра составляет 192 кв. мм, это в полтора раза больше площади ядра Barton. Важно отметить, что половину ядра занимает интегрированный кэш второго уровня объемом 1 Мб.

Автор эксперимента не только водрузил на "раздетый" процессор морозильную установку nVentive Mach II, но и предельно разогнал всю остальную систему. В частности, на материнской плате Chaintech ZNF3-150 ZENITH Ultra практически не осталось "живого места" после вольт-модификаций и установки дополнительного охлаждения. Чипсет охлаждался метанолом, предельно модифицированная по напряжениям видеокарта Radeon 9800 Pro была разогнана до частот 562/804 МГц и охлаждалась персональной морозильной установкой. Процессор был разогнан до 2590 МГц, в итоге был достигнут результат 26836 "попугаев" 3DMark 2001 SE.

Важно отметить, что память Mushkin PC3500 работала на частоте шины 259 МГц при таймингах 2-2-2-6! Напряжение пришлось поднять до 3.2 В, но факт достижения частоты 518 МГц DDR при таких низких таймингах достоин уважения.

Кстати, Athlon 64 FX тоже лишался крышки, однако описаний экспериментов по его разгону мы пока не обнаружили.

Процессоры AMD64 еще не успели получить достаточного распространения, а пределы экстремального разгона систем на их основе уже достигаются, в ход идут удаление крышек, жидкий азот, морозильные установки и вольт-моддинг. Ничто не способно остановить человека на пути к мировому лидерству в рейтинге 3DMark :)...