Выступивший на мероприятии Bank of America финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) пояснил, как будет складываться симбиоз компании и контрактных производителей, с которыми она будет взаимодействовать. Хотя имена конкретных подрядчиков не упоминались, легко понять, что главным из технологических партнёров Intel в ближайшие годы станет тайваньская компания TSMC.

Финансовый директор Intel дал понять, что сотрудничество с подрядчиком даёт американкой корпорации больше гибкости в планировании производства. Например, если Intel не будет уверена, что какой-то вид продукции не будет востребован рынком, она может поручить его производство подрядчику, и тогда в случае низкого спроса потери будут гораздо ниже, чем если бы эти изделия она выпускала самостоятельно.

С другой стороны, если спрос на продукцию Intel собственного производства вырастет быстро и значительно, она может поручить выпуск дополнительного объёма стороннему подрядчику, по возможности в сжатые сроки удовлетворяя рыночный спрос. Какие-то литографические технологии Intel может быть невыгодно осваивать самостоятельно, в этом случае выпуск компонентов с их использованием может быть поручен подрядчику. Словом, такая бизнес-модель даёт много гибкости, и руководство компании не смущается от осознания факта сотрудничества с конкурентом в технологической сфере.