Процессорный разъём LGA 1700, которому суждено до конца этого года приютить процессоры Intel семейства Alder Lake-S, до сих пор появлялся преимущественно на чертежах и схематических изображениях, но теперь его можно изучить живьём на страницах Twitter. Об изменении геометрических параметров новых процессоров и разъёма LGA 1700 ранее сообщалось достаточно много, чтобы не сделать подобное фото источником каких-либо сенсаций.

Расстояние между крепёжными отверстиями, напомним, увеличилось с 75 х 75 мм до 78 х 78 мм, а монтажная высота крышки процессора над плоскостью материнской платы с учётом высоты процессорного разъёма уменьшилась с 7,3 до 6,3 мм. Кстати, на прижимной рамке разъёма можно обнаружить и упоминание о LGA 18xx. Не исключено, что разъём LGA 1800 будет предназначен для преемников Alder Lake, но сохранит основные конструктивные параметры.