С середины сентября прошлого года TSMC лишилась права поставлять компоненты собственного производства для нужд Huawei Technologies с связанных с нею компаний. Даже выделив торговую марку Honor в самостоятельную структурную единицу, Huawei не смогла удержаться от потери значительной доли рынка смартфонов. Как отмечает китайское издание Caixin, представители HiSilicon в частной беседе выразили готовность двигаться к организации собственного производства процессоров вне зависимости от того, сохранятся ли санкции против материнской компании Huawei.

Группа китайских компаний с мая 2020 года уже создаёт экспериментальную производственную линию без технологий и оборудования из США, на которой можно будет выпускать 28-нм чипы. Она начнёт выдавать продукцию в текущем году, при необходимости используемый при её создании опыт китайские компании внедрят у себя на производстве.

В целом, эксперты Boston Consulting Group ожидают, что уже к 2024 году на территории Китая будет обрабатываться 20% кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Сейчас вклад КНР в мировое производство полупроводниковых компонентов не превышает 6%, и примерно в такой же пропорции страна обеспечивает собственные потребности в электронных компонентах. Местные автопроизводители уже столкнулись с дефицитом компонентов в размере от 10 до 30% от потребности, поскольку основную часть элементной базы приходится импортировать. К середине десятилетия Китай будет уступать только Тайваню и Южной Корее по объёмам производства полупроводниковой продукции.