Компания Intel давно пытается предложить свои производственные мощности в США для реализации инициатив местных властей, направленных на укрепление технологического суверенитета страны. Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) заключило с Intel трёхлетнее соглашение, в рамках которого последняя будет выпускать разработанные для оборонных нужд компоненты на своих американских предприятиях.

В контексте соглашения упоминается использование 10-нм технологии и компонентов типа eASIC, сочетающих функции специализированных ускорителей и программируемых матриц. Разнородные элементы будут объединяться на одной подложке за счёт использования чиплетной компоновки. О конечном назначении выпускаемых компонентов говорится ожидаемо скупо, но они будут в основном применяться для защиты информации и элементов инфраструктуры от внешних вторжений.