Присутствовавший на мероприятии Intel Architecture Day 2020 в заочной форме редактор сайта AnandTech за свою работу удостоился похвалы высшего руководства компании, поэтому пропустить материал о планах Intel по развитию компоновочных подходов мы просто не имели права. Тем более, в понедельник — Международный день репертуарной вседозволенности и читательской нетерпимости.

Модульный подход при формировании будущих продуктов Intel собирается усовершенствовать до такой степени, что отдельными чиплетами будут набираться не только функциональные блоки, но и конкретные исполнительные модули внутри них. Скажем, количество поддерживаемых каналов памяти или линий PCI Express, либо исполнительных блоков встроенной графики тоже будет определяться количеством кристаллов того или иного типа.

Процессоры будущего станут напоминать конструктор. Это повысит гибкость конфигурирования продукта под нужды различных категорий пользователей, сократит время на разработку, уменьшит удельную плотность дефектов. Такой подход не будет ограничиваться лишь преимуществами, у него найдутся и свои слабые стороны. Потребуются скоростные и при этом экономичные интерфейсы для объединения большого количества разнородных функциональных блоков, могут возникнуть трудности с отводом тепла. Важно, что Intel всё чаще стала говорить о многокристальной компоновке, хотя для неё она не была чуждой и раньше, как пытаются убедить оппонентов некоторые знатоки истории AMD. Пожалуй, из зрелых разработчиков вычислительных решений за монолитные кристаллы сейчас сильнее всего цепляется NVIDIA.