В Сети (например, здесь) появились спецификации будущего графического процессора от NVidia - NV25 (GeForce 4):
- тех. процесс: 0.15 мкм;
- количество транзисторов: 63 миллиона;
- скорость работы ядра: 300 МГц;
- скорость работы памяти: 650 МГц DDR (пропускная способность - 10.4 Гб/с);
- объем памяти: до 128 МБ;
- 4 конвейера рендеринга с 2 текстурными модулями на каждом;
- филлрейт: 4.9 миллиарда AA-сэмплов в секунду;
- Lightspeed Memory Architecture II: технология, предназначенная для разгрузки памяти. Включает в себя сжатие Z-буфера 4:1 без потери качества, Occlusion Culling второго поколения и Quadcache Architecture;
- новый метод антиалиазинга: Accuview AA. В нем будет использоваться новая пиксельная маска, а алгоритм запатентован NVidia и "оптимизирован с точки зрения качества и производительности";
- геометрический процессор: nFinite FX II - 2 конвейера обработки вертексных шейдеров;
- новая функция Z-Correct Bump Mapping. О ней на данный момент известно только название;
- поддержка двух мониторов: технология nView. Данная технология более совершенна, чем TwinView, которая использовалась ранее (например, при ее применении возможно производство плат с двумя DVI-выходами);
- упаковка кристалла: PBGA со встроенным радиатором;
- NVidia thermal control system;
А теперь об отличиях от GeForce 3:
- Lightspeed Memory Architecture II - эволюционное развитие примененной в GeForce 3 технологии, новый виток борьбы за уменьшение требуемой пропускной способности памяти;
- главное отличие от GeForce 3 - новый графический процессор. Понятно, что только за счет второго конвейера обработки вертексных шейдеров скорость их обработки увеличится в два раза (конечно, при условии, что программа его задействует). А если еще учесть и повышение тактовой частоты, то выигрыш в скорости получится уже почти трехкратным. Ну и само собой за счет увеличения тактовой частоты процессора и памяти все операции над геометрией будут выполняться быстрее;
- новый метод антиалиазинга: Accuview AA. Насколько он хорош, будет видно при испытаниях;
- Z-Correct Bump Mapping;
Отдельного комментария заслуживают последние два пункта - очевидно, что повышая тактовую частоту процессора без перехода на новый техпроцесс первым делом придется столкнуться с проблемой тепловыделения. Компания NVidia - не исключение. В связи с этим и были внесены изменения в упаковку кристалла и добавлена NVidia thermal control system.
Напомним, что новый процессор от NVidia должен быть объявлен 5 февраля в США и 6 февраля - в Европе.