Компания Intel достаточно много говорила о специфике многоярусной компоновки Foveros, которая подразумевает расположение разнородных кремниевых элементов в несколько слоёв. Подчёркивались и недостатки такой компоновки: тепло от каждого яруса отводить сложнее, как и подавать питание. В своё время IBM патентовала метод охлаждения микропроцессоров жидкостным способом при помощи сети микроканалов. Как сообщает сайт TechPowerUp, компания AMD в своих изобретениях пошла дальше – она предложила разместить между кристаллами процессора и микросхем памяти при вертикальной компоновке термоэлектрический модуль, который смог бы «заниматься охлаждением изнутри».
Следует понимать, однако, что сам по себе «модуль Пельтье», как его ещё называют, является своего рода «палкой о двух концах». С одной стороны при подаче питания он становится очень холодным, а с другой – очень горячим. AMD собирается отводить тепло от микросхем памяти, которые расположены сверху, к кристаллам с вычислительными ядрами, которые расположены снизу. По сути, речь идёт о перераспределении тепловой энергии внутри процессора. Проблему охлаждения интеграция термоэлектрического модуля решает лишь частично.