На днях на конференции Citi Global Technology Conference генеральный директор компании Intel — Брайан Кржанич (Brian Krzanich) — открыто озвучил то, о чём раньше только шептались. При производстве 10-нм полупроводников компания не будет использовать литографическое оборудование, опирающееся на проекцию с помощью 13-нм жёсткого ультрафиолетового излучения. В работе по-прежнему останутся 197-нм сканеры, отчего для выпуска 10-нм решений придётся использовать аж четыре фотошаблона (или пять). По понятным причинам, это значительно удлинит цикл производства. Тем не менее, в Intel считают, что увеличение себестоимости производства новых чипов окажется не таким высоким, как если бы пришлось устанавливать полностью новое фабричное оборудование.
Надо отметить, что дело не только в отсутствии EUV-сканеров. Теоретически компании ASML и Nikon обещают выпустить в 2016 году серийные EUV-сканеры. Заменить одни сканеры на другие в чистой комнате будет сравнительно просто. Вполне возможно, что EUV-сканеры даже поместятся на место старых. Основной проблемой станет замена "обвязки" — оборудования для обслуживания новых сканеров и поддержки их работоспособности. Это системы подачи и очистки воды, загрузки материалов, электроподстанции и силовые цепи, а также многое другое. Для всего этого на старых заводах банально может не оказаться места.
Фактически Intel призналась, что новое оборудование опоздало на несколько лет. К выпуску 10-нм решений компания собирается приступить в 2016 году. К этому времени нельзя будет создать новую заводскую инфраструктуру. Поэтому придётся пользоваться тем, что уже есть.