TSMC планирует построить третью фабрику по обработке 300 мм пластин

Если верить распространяемой в последнее время информации, от дефицита производственных мощностей TSMC на определённых направлениях страдают компании AMD и NVIDIA. По данным сайта The Taiwan Economic News, ссылающегося на заявления главы TSMC, сейчас объём обеспечиваемого компанией производства полупроводниковых микросхем отстаёт от спроса на 30-40%. Дефицит производственных мощностей TSMC будет только усугубляться, поскольку всё больше разработчиков поручают выпуск микросхем контрактным производителям. Это частично обусловлено тем, что в период падения спроса из-за мирового экономического кризиса многие "самостоятельные" производители вынуждены были сокращать собственные производственные мощности, и теперь им выгоднее обращаться к контрактным производителям.

В середине этого года TSMC собирается начать строительство третьей по счёту фабрики, обрабатывающей кремниевые пластины типоразмера 300 мм. На строительство этого объекта TSMC планирует выделить около $3,1 млрд. из тех $4,8 млрд., которые запланированы в качестве капитальных расходов на 2010 год. Оставшиеся средства будут потрачены на расширение существующих фабрик, в частности, на увеличение объёмов производства 40 нм чипов. К концу года TSMC рассчитывает довести объёмы выпуска до 11,24 млн. кремниевых пластин в 200 мм эквиваленте. После реконструкции две существующих фабрики по производству 300 мм пластин смогут обрабатывать до 100 тысяч пластин в месяц. В этом году компания планирует довести долю выручки, получаемой от выпуска изделий из 300 мм пластин, до 50%. Для этого объёмы производства чипов из 300 мм пластин надо увеличить на 35%. Ожидается, что новая фабрика TSMC будет выпускать микросхемы по 28 нм технологии.