Компания TSMC объявила о масштабных планах расширения производства технологии упаковки чипов CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Это связано с ожиданиями резкого роста спроса на чипы для искусственного интеллекта в ближайшие годы.
TSMC планирует инвестировать 16 миллиардов долларов в строительство шести новых производственных линий CoWoS на Тайване. Два завода должны заработать уже в этом году. Остальные четыре будут запущены в течение следующих двух лет.
Технология CoWoS позволяет объединять на одном основании несколько кремниевых пластин с готовыми чипами. Это критически важно для производства высокопроизводительных AI-ускорителей, которые требуют объединения множества разных чипов.
В прошлом году спрос на CoWoS резко вырос на фоне бума рынка чипов для искусственного интеллекта. Крупнейшие разработчики, такие как Nvidia, закупали все доступные мощности у TSMC. Однако предложение не успевало за спросом, что привело к дефициту.
Чтобы избежать повторения ситуации в будущем, TSMC стремится максимально нарастить производство CoWoS. По прогнозам компании, к концу 2024 года ежемесячный выпуск составит 44 000 модулей. А с учетом новых мощностей, эта цифра может оказаться значительно выше.
Расширение производства обусловлено ожиданиями дальнейшего взрывного роста спроса на AI-чипы. В частности, в этом году Nvidia планирует выпустить новое поколение графических ускорителей Blackwell, ориентированных на задачи искусственного интеллекта. Ожидается, что они превзойдут по продажам предыдущую линейку Hopper.
Чтобы обеспечить бесперебойные поставки новых чипов, ключевым игрокам отрасли, таким как TSMC и Nvidia, нужно заранее наращивать производственные мощности. Именно поэтому TSMC уже сейчас инвестирует колоссальные средства в расширение выпуска передовых упаковочных решений, вроде CoWoS. Это позволит компании оставаться поставщиком номер один для быстрорастущего рынка искусственного интеллекта.
